IP硬核

对于预算有限的新创公司、无厂半导体公司和系统OEM，IP硬核可提供一种具成本效益的、低风险且易于使用的方法，在机顶盒、数码相机和数字电视等数字消费设备中集成高性能的MIPS® 架构。

MIPS科技的IP硬核采用最新设计方法、标准单元库和存储器构建，是目前市面上最先进的IP硬核。它的面积很小，可帮助用户显著节省成本，并从同等性能级别的内核中脱颖而出。再结合一个稳健的开发环境，这些硬核能够大幅度缩短SoC的实现时间。

目前下列内核由MIPS科技直接授权供货：

M4K™ IP 硬核
工艺0.18µm SMIC – 速度优化0.18µm SMIC – 面积优化
频率*137 MHz1110 MHz1
内核尺寸0.65 sq. mm0.40 sq. mm

4Kc™ IP 硬核
工艺0.18µm SMIC
性能190 MHz *
面积3.42 sq.mm，包括缓存
缓存8K/8K (2路)

4KEc™ IP 硬核
工艺0.13µm G TSMC CL013G0.18µm G TSMC CL018G
性能233 MHz*175 MHz*
面积2.5 sq. mm，包括缓存3.98 sq. mm ，包括缓存
缓存8K/8K (2路)8K/8K (2路)

24KEc™ IP硬核
工艺90G TSMC0.13µm TSMC
性能476 MHz *333 MHz1
面积2.4 sq.mm，包括缓存4.33 sq. mm，包括缓存
缓存16K/16K (4路)16K/16K (4路)

MIPS IP硬核设计工具包

IP硬核附带有一个设计工具包，其中包含了开发一个完整SoC所必需的全部元件：

  • MIPS 内核文件
  • MIPS 内核设计数据
  • MIPS 内核验证及仿真模型
  • 支持
  • 培訓***

认可的合作伙伴

益芯科技 (CMSC)

CMSC公司专门提供从设计规格到硅片实现的专业设计服务。该公司总部位于台湾新竹。欲了解更多信息，请发送电邮到sales@cmsc.com.tw，或致电886-3-563-4866－分机134。

SMIC (中芯国际)

SMIC是一家纯IC晶圆代工厂，提供0.35um 到 90nm IC制造服务。SMIC创建于2000年，总部位于上海，并在该地建有三座8英寸晶圆厂，包括一条专用铜后端工艺线。SMIC不仅是一家晶圆代工厂，同时还为客户提供包括设计服务、掩膜制作、IC制造及测试的一整套增值服务。封装与终测由SMIC在成都的装配/封装厂或第三方供应商提供。凭籍自身强有力的产品技术，加上与全球设计服务、IP、单元库及EDA供应商网络的协作，SMIC可为其客户提供范围广泛且灵活的设计支持。欲了解更多信息，请发送电邮到Design_Services@smics.com。

虹晶科技公司(Socle Technology Corp.)

虹晶科技公司(Socle Technology Corp.) 专门提供专业的SoC平台解决方案及服务。该公司支持4K 和 4KE 内核系列，并提供有一个基于MIPS的可配置且预先验证的、从设计规格到RTL开发的SoC平台解决方案。欲了解更多信息，请发送电邮到service@socle-tech.com.tw，或致电886-3-516-3166 分机662，也可访问www.socle-tech.com.tw网站。

台积电(TSMC)

台积电(TSMC)是全球最大的专业半导体晶圆代工厂，提供业界最先进的工艺技术，并拥有晶圆代工业最丰富的经工艺验证的单元库、IP、设计工具和设计参考流。2006 年该公司的总产能超过7 百万片(以8英寸晶圆为单位换算)，其中包括两座先进超大型12 英寸晶圆厂(GigaFab)、4 座8 英寸晶圆厂、1 座6 英寸晶圆厂，还有台积电独资分公司WaferTech 与TSMC(上海)，以及合资晶圆厂SSMC的产能。台积电是全球首家提供65nm生产能力的晶圆厂。公司总部位于台湾新竹。欲了解更多有关台积电的信息， 请访问网站http://www.tsmc.com。

*在最坏情况下测得的频率
(SS 製程角落，Vdd nom - 10%，Tj=125 oC) ，并采用理想输入时钟

***额外的支持和培训可另外单独购买